财务精解 | 季度跟踪 | 风险评测 | 公司估值 | 价值评级 | 投资精析 | 行业分析
行业决策 | 基金持股 | 基本面决策 | 市场面决策 | 价值决策 | 选股平台 | 基金超市
公司公告 | 公司报道 | 机构观察 | 今日头条 | 宏观经济 | 新股定价 | 价值博客
 





长电科技 封装测试龙头 优势突出
2008-6-26  上海证券报
发表评论
          成长查询！ 编写297股票代码(如297600019)，到1066380029（移动）、1066585829（联通），查询股票成长及权威机构预测，1元/条

        　　长电科技（600584）是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。
　　市场需求带来机遇
　　公司所处封装测试行业位于IC产业链的下游，IC是整个电子行业中最核心的部分，是国家重点支持的领域之一，市场前景广阔。2007年我国分立器件市场规模为1233亿元，同比增长12.4%，国内产量为2487.2亿只，同比增长11.8%，销售额为835.1亿元，同比增长15.9%。国内产品的出口额达到85亿美元，同时进口额达到115.9亿美元，继续呈现大进大出的特征，表明国内分立器件市场依旧保持活跃，而产业转移也起到了相当的积极作用。
　　统计数据显示，2007年公司分立器件就数量而言国内市场占有率为7.1%，就销售收入而言，国内市场占有率为1.6%。为进一步扩大生产规模，公司采取代工、自有品牌同步发展的策略，今年公司计划分立器件产品实现销售216亿只，预计2009年公司分立器件销量仍有20%增长。作为行业龙头，公司拥有规模和技术优势，为其实现快速发展奠定了基础。
　　技术优势促进成长
　　2007年，公司出资收购了长电先进系统集成电路模块封测生产线，通过对原有生产线的改造，12月份已形成了月生产40万片的生产能力。SIP封装的技术将改变公司集成电路封装的产品结构，进入基板封装领域，并为公司培育新的增长点。另外，具有自主知识产权的FBP平面凸点式封装是公司的最新研究成果，该产品能真正满足轻薄短小的市场需求，目前FBP已成功开发出延伸产品7个品种，并已解决了量产过程中的工艺问题和封装材料问题。未来公司仍将积极推动科技创新和技术进步，抓好新品开发，从而有效强化公司的整体竞争优势。可以预见，随着技术的不断进步，在拥有横跨底端到高端的丰富产品序列后，客户的一揽子订单需求将得到充分满足，公司盈利能力自然也就水涨船高。
　　业绩有望大幅增长
　　行业研究员看好公司技术创新带来的业绩和核心竞争力的双提升，预测其2008年、2009年、2010年每股收益为0.301元、0.397元和0.516 元，并维持增持的投资评级。





实益达    同洲电子    福晶科技    通富微电    康强电子    福日电子    

上一条：过半数股权激励方案需调整

下一条：长电科技：握有业绩增长新“引擎”






免责声明   合作伙伴   人才招聘   在线帮助   常见问题   关于新东风    公司地图
51VALUE.COM, ALL RIGHTS RESERVED. 2006. 新东风无忧价值网保留所有权利。Tel:(021)5108 8866