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华微电子（600360）未来发展战略清晰
2008-4-30  上海证券报
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        　　●公司未来将在全国形成北方以公司本部为基地的芯片业务、南方分别以无锡吉华和广州华微为基地的封装业务。公司产品生产线的未来调整战略已经清晰可见，320万片/年的芯片产能规划已经完成。考虑市场上3英寸硅片供应逐渐趋减，母公司将在2010年前实现其向4英寸线的改造，形成2万片/月的4英寸线产能；代工生产线目前在试车5英寸线的MOS工艺，其成品率和工艺流程的稳定已经基本完成，预计将在2008年8月份左右实现MOS工艺向6寸线的平移；待6英寸MOS工艺完成平移后，则5英寸线将全部进行肖特基二极管芯片的生产，目前麦吉柯生产线在试车的肖特基二极管芯片流片成品率已平均稳定在95%以上，未来将形成60万片/年产能。
　　●国际厂商的MOS价格基本在2000元-2500元之间，公司产品定价将维持比国际厂商低15%-20%的幅度；国际厂商MOS产品的毛利率基本在50%以上，公司在产品成本控制方面具有国际厂商所不及的天生优势。
　　●2008年下半年如果完成MOS线的平移，则驱动公司2009年增长力量是MOS一期的3万片/月的产能；驱动公司2010年增长力量则是MOS二期的5-6万片/月的产能；公司目前厂房设计的最大产能空间是8-10万片/月。按照公司到2010年前的战略规划，将在2010年实现MOS产品销售收入10亿元左右，主营业务利润5-6亿元左右。
　　●预测公司2008-2010年EPS分别为0.76、1.22、2.02元，2008年为公司的关键蓄势年，2009-2010年为公司高速成长期，公司具有半导体功率器件40多年生产研发积累。考虑整体市场估值趋于稳定，给予公司2008年30倍、2009年20倍P/E，对应未来12个月目标价22.8元-24.4元，维持“强烈推荐”投资评级。
　　（中投证券）





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