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自主创新昂龙头 质量先进丰羽翼
2008-3-3  中国信息报
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        　　江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商和集成电路制造商，经过30多年的发展，总资产已达40多亿元；2006年和2007年连续两次荣列由国家统计局社会科技司数据监测结果表明的“中国电子器件行业自主创新能力十强”第一名，开始由“传统制造”型向“自主创新”型企业迈进。
　　科技创新成就长电市场
　　长电科技是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中国电子百强企业”、“江苏省信息产业自主创新先进企业”。公司于2003年6月在上交所A板成功上市（股票代码600584），多次被评为全国“民营上市公司100强”。
　　长电科技累计申请和拥有国内外专利60多项，是国内半导体塑封行业中第一家拥有自主知识产权的企业。长电科技发明的FBP（平面凸点式封装）37项专利（其中有多项发明专利）震惊了国内外同行，填补了中国集成电路塑封的专利空白；因其突出的性价比优势，突破封装极限，可替代当今最先进的QFN和BGA等高端IC封装，使国内IC封装技术实现跨越式发展。长电科技已经具备IC封装的批量生产能力，业内人士预测，其每年市场空间将达20亿美元。
　　另外，长电科技的集成电路圆片级封装（WL-CSP）、芯片凸块封装等自主专利技术，都成功实现产业化，并形成较高的赢利空间，成为国内首家、世界第四家拥有该技术的高端封装厂家，带动了国内IC设计业、封装业的技术升级。
　　质量保证系统托起长电系列
　　长电科技于1996年6月通过ISO9002质量体系认证，2002年通过ISO14001环境体系认证，并于2006年上半年通过TS16949体系认证。“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“世界市场中国（电子）十大年度品牌”、“中国电子企业最具潜力品牌”、“江苏省名牌”、“江苏省著名商标”，新发明的FBP平面凸点式封装荣获“中国半导体创新产品”称号。
　　长电科技以分立器件制造和集成电路的封测为主营业务。2007年，公司已形成年产集成电路70亿块、大中小功率分立器件200亿只、4-5寸分立器件芯片100万片的能力。集成电路主要有：FBP、QFN、DFN、QFP、TCP、PLCC、SOP、SSOP、MSSOP、HSIP、TSSOP、HSOP、DIP等系列的封装形式，以及国际先进的芯片8-12英寸凸块（BUMPIN）和晶圆片级封装（WLCSP）技术；分立器件主要有：SOT-23、SOT-89、SOT-23-3/5/6、SOT-223、SOT-323/353/363/523/553/563、SOD-123/323/523/723及功率器件TO-251/252、TO-220/263和其他TO系列产品。
　　长电科技的企业愿景是，继续坚持自主创新，形成半导体分立器件的芯片制造和封装测试、设计，集成电路封装测试，芯片凸块制造和记忆卡等产品的完整产业链；主营业务增长4－5倍；将长电科技打造成一个具有自主知识产权、拥有核心技术，在规模和技术上领先于国内同行的世界级半导体封装测试知名企业。





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